TSMC produira des puces 3 nm d’ici la fin de l’année
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- ⏰ il y a 1 heure
- Alban Martin
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Le partenaire de longue date d’Apple dans la fabrication de puces, TSMC, a déclaré qu’il se préparerait à produire en masse son processus de fabrication de puces 3 nm au cours du second semestre de cette année, lui permettant de fournir à Apple la technologie de nouvelle génération en 2023. Selon DigiTimes, ce sera opportun pour le processeur M3 du Mac, ainsi que pour le système sur puce A17 de l’iPhone 15.
Quels produits Apple utilisent ce nouveau procédé 3 nm ?
Le patron de la société taïwanaise CC Wei a déclaré lors d’une conférence téléphonique le 14 avril :
Nous prévoyons que la croissance de N3 sera tirée par le HPC [calcul haute performance] et applications pour smartphones. Nous continuons à voir un engagement client élevé avec le N3 et nous nous attendons à plus de nouveaux lancements de bandes pour le N3 au cours de la première année par rapport aux N5 et N7.
Selon des sources industrielles citées par DigiTimes, TSMC prévoyait initialement de traiter 30 000 à 35 000 tranches par mois en utilisant la technologie de traitement 3 nm.
En juillet 2021, un rapport de Nikkei Asia indiquait qu’Apple lancerait cette année un iPad avec un processeur basé sur le processus 3 nm de TSMC. DigitTimes l’a confirmé lorsqu’il a parlé des puces A17 et M3 en décembre. Le rapport d’aujourd’hui affirme également que le processus sera d’abord utilisé par Apple pour l’iPad, bien qu’il ne précise pas quel modèle ni quand il sera lancé. Si c’est vrai, ce serait la deuxième fois au cours des dernières années qu’Apple a introduit une nouvelle technologie de puce dans l’iPad avant de l’utiliser dans un smartphone phare. Apple a lancé la puce A14 Bionic basée sur la technologie 5 nm dans l’iPad Air de quatrième génération en 2020. Mais c’est en grande partie dû au fait que la pandémie a chamboulé le calendrier, changeant de sujet.
Dans tous les cas, Apple devrait sortir la plupart de ses appareils avec des puces 3 nm fabriquées par TSMC en 2023, y compris les Mac avec puces M3 et les modèles d’iPhone 15 avec puces A17.
La puce A15 de l’iPhone SE 3
Caractéristiques des puces gravées 3nm
Le passage à des processus plus avancés améliore souvent les performances et l’efficacité énergétique, permettant des vitesses plus rapides et une durée de vie de la batterie plus longue dans les futurs appareils. Selon TSMC, la technologie 3 nm peut améliorer les performances de traitement de 10 à 15 % par rapport à la technologie 5 nm, tout en réduisant la consommation d’énergie de 25 à 30 %.
Certaines puces M3 auraient jusqu’à quatre matrices, permettant des processeurs à 40 cœurs. En comparaison, la puce M1 d’Apple a un processeur à 8 cœurs, tandis que les puces M1 Pro et M1 Max ont un processeur à 10 cœurs.
TSMC a déclaré que le N3E, une version améliorée du N3, devrait également être produit en série au second semestre 2022. Selon les fondateurs, cela élargira encore la série N3 en améliorant les performances, la puissance et le rendement.
Pour l’avenir, TSMC a déclaré que le développement de son procédé N2 (2 nm) de nouvelle génération est également dans les délais, la fonderie devant être prête pour la production d’essai d’ici la fin de 2024, suivie d’une production de masse en 2025.
SOURCE : iPhoneforum.fr
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